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AMD X570 チップセットを搭載した GIGABYTE X570 AORUS マザーボードは、第3世代 AMD Ryzen プロセッサを サポートしています。 GIGABYTE X570 AORUS マザーボードには、PCIe 4.0 および USB Type-C インターフェイスのサポート、 洗練されたオーディオ、高速イーサネット および WIFI の採用など、ユーザーのパフォーマンス、 オーディオ、データ転送のニーズを満たす豊富な機能があります。また、高度な電力および熱設計により、 AMD Ryzen 3000 シリーズ・プロセッサの性能をフルに引き出すことができます。
X570 AORUS MASTERの電源設計は、 Infineon マルチフェーズ PWM コントローラにより、vCore および SOC 用 に合計14フェーズを有し、すべて IR PowIRstage MOSFET を使用しています。各フェーズから少なくとも 50 A ずづ、合計 700 A の電力を供給できます。
さらに、8 + 8 ソリッドピン CPU 電源コネクタは、マザーボードで電力を消費する、 エネルギーに敏感なコンポーネントに非常に高い精度で電力を供給でき、 新しい AMD Ryzen 3000 シリーズ・プロセッサから高い性能を引き出すことができます。
X570 AORUS MASTERは PCIe 4.0 スロットを内蔵しており、前世代よりも優れた帯域幅を提供します。 グラフィックスカードおよび PCIe NVMe AIC SSD のパフォーマンスは、帯域幅の不足によって制限されることはありません。
PCIe 4.0 スロットは、より高い信号安定性と、より低いインピーダンス特性を持ち、 可能な限りのPCIe 帯域幅を保ちながら、PCIe 3.0 との互換性もあります。
X570 AORUS MASTERは、高クロックの XMP 対応メモリが動作するよう、 各種テスト&チューニングして 4400MHz 以上の動作検証を行っています。
インテル・ワイヤレスソリューションは、802.11ax に対応し、ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを可能にし、 スムーズなビデオストリーミングやより良いゲーム体験を提供し、接続の切断を抑え、 理論値 2.4Gbps * の速度を実現します。 さらに、BT は BT 4.2 より速い伝送で約4倍の範囲を提供します。
スタジオ品質の品質を保証するために、WIMA と Nichicon Fine Gold コンデンサを使用しており、 要求の厳しいオーディオ・ファンにとって好みの音質を体験することができます。
また、Smart Headphone Amp 付きの ALC1220 120dB(A) SNR HD Audio は オーディオ機器のインピーダンスを自動的に検知・設定し、音量不足や音割れを防止します。
バックプレートは、マザーボード裏面の放熱性を高めるだけではなく、 マザーボード全体の強度強化+取付する際の扱いやすさが向上しました。
また、一体型 I/O バックパネルにより、PC ケースへの取付作業が簡単に行えます。
さらにI/O バックパネル上の統合された CMOS クリアボタンにより、より簡単なデバッグと操作が可能になります。
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GIGABYTE X570 AORUS MASTER ATX マザーボード [AMD X570チップセット搭載] MB4787
サイズ : ATX
スタイル : X570 AORUS MASTER
【対応CPU】Mattise/Pinnacle/Picasso/Raven 1(Summit / Raven 2 / Bristol 非対応)
【メモリスロット (DDR4)】4 (最大 128 GB)/ECC対応
【スロット】PCIe 4.0(x16)x1, PCIe 4.0(x8)x1, PCIe 4.0(x4)x1, PCIe 4.0(x1)x1
【M.2 スロット/M.2 ヒートシンク数】3 (PCIe 4.0 対応)/3
【LAN】Intel + Realtek 2.5GbE LAN
X570 AORUS MASTER
AMD X570 チップセットを搭載した GIGABYTE X570 AORUS マザーボードは、第3世代 AMD Ryzen プロセッサを サポートしています。 GIGABYTE X570 AORUS マザーボードには、PCIe 4.0 および USB Type-C インターフェイスのサポート、 洗練されたオーディオ、高速イーサネット および WIFI の採用など、ユーザーのパフォーマンス、 オーディオ、データ転送のニーズを満たす豊富な機能があります。また、高度な電力および熱設計により、 AMD Ryzen 3000 シリーズ・プロセッサの性能をフルに引き出すことができます。
Infineon 14 フェーズ・デジタル電源設計
X570 AORUS MASTERの電源設計は、 Infineon マルチフェーズ PWM コントローラにより、vCore および SOC 用 に合計14フェーズを有し、すべて IR PowIRstage MOSFET を使用しています。各フェーズから少なくとも 50 A ずづ、合計 700 A の電力を供給できます。
さらに、8 + 8 ソリッドピン CPU 電源コネクタは、マザーボードで電力を消費する、 エネルギーに敏感なコンポーネントに非常に高い精度で電力を供給でき、 新しい AMD Ryzen 3000 シリーズ・プロセッサから高い性能を引き出すことができます。
PCIe 4.0インターフェース 設計
X570 AORUS MASTERは PCIe 4.0 スロットを内蔵しており、前世代よりも優れた帯域幅を提供します。 グラフィックスカードおよび PCIe NVMe AIC SSD のパフォーマンスは、帯域幅の不足によって制限されることはありません。
PCIe 4.0 スロットは、より高い信号安定性と、より低いインピーダンス特性を持ち、 可能な限りのPCIe 帯域幅を保ちながら、PCIe 3.0 との互換性もあります。
DDR4 XMP 対応
X570 AORUS MASTERは、高クロックの XMP 対応メモリが動作するよう、 各種テスト&チューニングして 4400MHz 以上の動作検証を行っています。
Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5
インテル・ワイヤレスソリューションは、802.11ax に対応し、ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを可能にし、 スムーズなビデオストリーミングやより良いゲーム体験を提供し、接続の切断を抑え、 理論値 2.4Gbps * の速度を実現します。 さらに、BT は BT 4.2 より速い伝送で約4倍の範囲を提供します。
ESS SABRE DAC Audio
スタジオ品質の品質を保証するために、WIMA と Nichicon Fine Gold コンデンサを使用しており、 要求の厳しいオーディオ・ファンにとって好みの音質を体験することができます。
また、Smart Headphone Amp 付きの ALC1220 120dB(A) SNR HD Audio は オーディオ機器のインピーダンスを自動的に検知・設定し、音量不足や音割れを防止します。
一体型ベースプレート & I/O バックパネル
バックプレートは、マザーボード裏面の放熱性を高めるだけではなく、 マザーボード全体の強度強化+取付する際の扱いやすさが向上しました。
また、一体型 I/O バックパネルにより、PC ケースへの取付作業が簡単に行えます。
さらにI/O バックパネル上の統合された CMOS クリアボタンにより、より簡単なデバッグと操作が可能になります。
※ブラウザ上と実際のカラーは異なる場合がございます。 予めご了承ください。
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