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一番の半導体パッケージング工学寛治，大塚; 保，宇佐美

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■商品名■
半導体パッケージング工学
■出版社■
日経BP
■著者■
寛治大塚
■発行年■
1997/01/11
■ISBN10■
4822280071
■ISBN13■
9784822280079
■コンディションランク■
可
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可：傷や汚れが目立つものの、使用には問題ない状態の商品
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